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【活动回顾】“智能硬件创新之道”学术讲座

  • 2016.01.23
  • 新闻
1月22日,科通芯城&硬蛋科技首席技术官、IEEE院士、前微软亚洲研究院副院长、首席研究员李世鹏博士,应邀访问香港中文大学(深圳)。李博士以“智能硬件创新之道”为主题用简单通俗的语言给同学们阐述了他对智能硬件(IoT)的认识和洞见,同时给有志创业的同学们分享了他的观点。

       1月22日,科通芯城&硬蛋科技首席技术官、IEEE院士、前微软亚洲研究院副院长、首席研究员李世鹏博士,应邀访问香港中文大学(深圳)。李博士以“智能硬件创新之道”为主题用简单通俗的语言给同学们阐述了他对智能硬件(IoT)的认识和洞见,同时给有志创业的同学们分享了他的观点。

       随着手机、电脑及平板电脑的日益常规化和模式化,李博士指出未来科技创新的主战场是在智能硬件发开和应用上。他指出,智能硬件极可能作为第四次工业革命的主体,并和第二次工业革命进行了类比:在第二次工业革命中,驱动力是电力;而在以智能硬件为主导的第四次工业革命中,驱动力是数据。智能硬件在积极探索对物理世界和人类活动的数字化。

       李博士解读了共享经济(sharing economy),并和同学们分享了他对“大众创业、万众创新”观点。大众创业不是每个人都创业,而是指在这种情况下,创业成为一种普遍现象。此外,李博士给我们介绍了如何降低智能硬件的创新创业门槛,对更前沿的技术起到对接作用,并与智能硬件行业标准牵头。同学们从他的讲座中获得了许多有益的建议,也深受鼓舞。

李博士赠给有志创业的同学几点建议:

一、一次只做好一件事;

二、铁打的数据,流水的硬件;

三、标准,打遍天下全不怕;

四、全世界智能硬件联合起来;